2025年自动驾驶芯片报告及未来五至十年半导体竞争报告.docx

2025年自动驾驶芯片报告及未来五至十年半导体竞争报告范文参考

二、全球自动驾驶芯片市场现状分析

2.1市场规模与增长态势

2.1.1当前自动驾驶芯片的制程工艺正经历从7nm向3nm的跨越式演进

2.1.2集成度提升并非简单的堆叠，而是系统级优化的结果

2.1.3制程演进伴随的量子效应问题日益凸显

2.2区域市场分布差异

2.2.1北美市场作为技术策源地，长期占据全球市场规模的45%以上

2.2.2欧洲市场则展现出政策驱动型增长特点

2.2.3亚太市场作为增长极，2023年增速达45%

2.3主要厂商竞争格局

2.3.1第一梯队以英伟达、高通为代表的美企

2.3.2第二梯