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2026中芯国际秋招面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体行业中常用的光刻技术是？（）

A.电子束光刻

B.离子束光刻

C.光学光刻

D.激光光刻

2.以下哪种气体常用于半导体刻蚀工艺？（）

A.氧气

B.氮气

C.氯气

D.氢气

3.集成电路制造中，氧化层的主要作用是？（）

A.导电

B.绝缘

C.散热

D.增加硬度

4.中芯国际的英文缩写是？（）

A.SMEE

B.SMIC

C.ASML

D.TSMC

5.半导体硅片常用的尺寸是？（）

A.4英寸

B.6英寸

C.8英寸

D.12英寸

6.以下哪种工艺用于在半导体芯片上制作金属互连？（）

A.光刻

B.刻蚀

C.沉积

D.掺杂

7.半导体制造中，洁净室的等级通常用什么表示？（）

A.ISO等级

B.ASTM等级

C.NIST等级

D.SEMI等级

8.下列哪种材料常用于制作半导体衬底？（）

A.玻璃

B.陶瓷

C.硅

D.塑料

9.集成电路封装的主要目的是？（）

A.保护芯片

B.增加美观

C.降低成本

D.提高速度

10.中芯国际成立于哪一年？（）

A.1998年

B.2000年

C.2002年

D.2004年

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造的主要工艺流程包括（）

A.光刻

B.刻蚀

C.沉积

D.掺杂

2.常见的半导体封装形式有（）

A.DIP

B.QFP

C.BGA

D.SOP

3.半导体行业面临的挑战有（）

A.技术瓶颈

B.成本压力

C.环保要求

D.人才短缺

4.用于半导体制造的设备有（）

A.光刻机

B.刻蚀机

C.沉积设备

D.测试设备

5.半导体材料的特性包括（）

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.具有热敏性

C.具有光敏性

D.具有掺杂特性

6.中芯国际的主要业务领域包括（）

A.集成电路制造

B.封装测试

C.芯片设计

D.设备研发

7.刻蚀工艺可以分为（）

A.干法刻蚀

B.湿法刻蚀

C.等离子体刻蚀

D.化学刻蚀

8.以下哪些是半导体芯片制造中的光刻胶类型（）

A.正性光刻胶

B.负性光刻胶

C.中性光刻胶

D.彩色光刻胶

9.半导体产业的发展趋势包括（）

A.更高的集成度

B.更低的功耗

C.更快的速度

D.更小的尺寸

10.在半导体洁净室工作需要遵守的规范有（）

A.穿洁净服

B.戴口罩

C.避免携带易产生灰尘的物品

D.严格遵守操作流程

判断题（每题2分，共10题）

1.半导体制造过程中，光刻是决定芯片特征尺寸的关键工艺。（）

2.中芯国际是全球最大的半导体制造企业。（）

3.硅是唯一可以用于制造半导体芯片的材料。（）

4.半导体封装对芯片的性能没有影响。（）

5.洁净室的等级越高，空气中的尘埃颗粒越少。（）

6.刻蚀工艺的目的是去除不需要的半导体材料。（）

7.半导体制造中，掺杂可以改变半导体的电学性能。（）

8.光刻技术的分辨率越高，越能制造出更小尺寸的芯片。（）

9.中芯国际只专注于国内市场。（）

10.测试是半导体制造流程中的最后一个环节。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述半导体光刻工艺的基本原理。

利用光刻设备将掩膜版上的图形转移到涂有光刻胶的半导体晶圆上。先涂光刻胶，再曝光，使光刻胶发生光化学反应，显影后去除部分光刻胶，将图形呈现，后续可进行刻蚀等工艺。

2.中芯国际在半导体行业的地位如何？

中芯国际是国内领先的集成电路制造企业，在全球也有一定影响力。具备先进制造技术和大规模生产能力，为众多客户提供服务，推动国内半导体产业发展。

3.半导体封装的作用有哪些？

保护芯片，防止其受物理和化学损伤；实现芯片与外界电路电气连接；提供芯片散热通道；便于芯片安装和使用，提高其稳定性和可靠性。

4.半导体制造中洁净室的重要性是什么？

可防止尘埃颗粒等污染物影响芯片制造。微小颗粒会使芯片出现缺陷、短路等问题，洁净室能保证工艺环境稳定，提高芯片良品率和制造质量。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论半导体行业技术创新的重要性。

技术创新是半导体行业发展的核心动力。能突破技术瓶颈，提高芯片性能和集成度，满足市场对更高性能产品的需求。还可增强企业竞争力，推动行业升级，在全球竞争中占据优势。

2.中芯国际面临的竞争压力有哪些？

国际竞争对手实力强劲，如台积电等，在技术和市场份额上领先。还面临技术研发难度大、资金投入高的挑战。同时，人才竞争激烈，