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2026上海华虹集团校招面试题及答案
单项选择题(每题2分,共20分)
1.半导体行业中常用的光刻技术主要是为了()
A.清洗硅片B.刻蚀图案C.测量厚度D.掺杂杂质
2.华虹集团的核心业务不包括()
A.集成电路制造B.太阳能电池生产C.特色工艺研发D.晶圆制造
3.集成电路制造流程中,不属于前道工序的是()
A.光刻B.刻蚀C.封装D.离子注入
4.半导体存储技术中,DRAM指的是()
A.只读存储器B.动态随机存取存储器
C.静态随机存取存储器D.闪存
5.晶圆制造中,硅片的纯度通常要求达到()
A.99%B.99.9%C.99.99%D.99.9999999%
6.以下哪种气体在半导体制造过程中常用于刻蚀工艺()
A.氧气B.氮气C.氯气D.氦气
7.华虹集团的企业文化中强调的核心价值观不包含()
A.创新B.合作C.自负D.共赢
8.半导体制造中,对环境洁净度要求最高的区域是()
A.仓库B.光刻区C.办公室D.员工休息区
9.集成电路中的晶体管尺寸不断缩小,主要目的是()
A.降低成本B.提高性能C.减少功耗D.以上都是
10.华虹集团在全球半导体行业的排名大致处于()
A.前5B.前10C.前20D.前50
多项选择题(每题2分,共20分)
1.华虹集团的特色工艺包括()
A.功率器件工艺B.嵌入式非挥发存储器工艺
C.射频工艺D.模拟与电源管理工艺
2.半导体制造过程中可能会用到的设备有()
A.光刻机B.刻蚀机C.离子注入机D.清洗机
3.以下哪些属于半导体行业面临的挑战()
A.技术研发难度大B.成本控制困难
C.环保要求高D.人才短缺
4.华虹集团的发展战略有()
A.技术创新驱动B.市场导向C.国际化发展D.多元化经营
5.集成电路制造的后道工序包括()
A.封装B.测试C.光刻D.划片
6.半导体材料除了硅之外,还有()
A.锗B.砷化镓C.氮化镓D.碳化硅
7.华虹集团注重的人才能力有()
A.专业技术能力B.团队协作能力
C.创新能力D.沟通能力
8.半导体行业的发展趋势有()
A.集成度不断提高B.功耗不断降低
C.性能不断提升D.应用领域不断拓展
9.在半导体制造的洁净室中,需要注意的事项有()
A.穿着洁净服B.严格遵守人员和物料进出流程
C.控制室内温湿度D.避免产生静电
10.华虹集团的社会责任包括()
A.环境保护B.员工关怀C.社区贡献D.技术推广
判断题(每题2分,共20分)
1.华虹集团只专注于国内市场。()
2.半导体制造过程中,光刻的精度越高越好。()
3.集成电路制造的前道和后道工序没有关联。()
4.华虹集团不涉及研发工作,只进行生产。()
5.硅是半导体行业中唯一使用的材料。()
6.半导体行业的发展对环境没有影响。()
7.华虹集团鼓励员工创新。()
8.封装工序不会影响集成电路的性能。()
9.半导体行业不需要高素质的人才。()
10.华虹集团的企业文化对企业发展没有作用。()
简答题(每题5分,共20分)
1.简述华虹集团的核心竞争力。
华虹有先进特色工艺,如功率、存储等工艺;有大规模制造能力,能保证产能与质量;注重技术研发与创新,还具备良好产业生态与客户合作关系。
2.半导体制造中光刻技术的重要性体现在哪些方面?
光刻决定芯片图案精度和集成度,是芯片制造关键步骤,影响芯片性能、功耗和成本,推动半导体技术不断进步。
3.华虹集团在环保方面可能采取哪些措施?
采用环保工艺与设备,减少污染物排放;加强废弃物处理与回收利用;建立环境管理体系,监测环境指标,开展环保培训。
4.谈谈你对半导体行业人才需求特点的理解。
需要专业技术人才,掌握半导体知识与技能;需创新人才推动技术进步;也需要管理、营销人才把控市场与运营。
讨论题(每题5分,共20分)
1.讨论华虹集团在全球半导体竞争中面临的机遇和挑战。
机遇在于5G、物联网等新兴领域需求增长,挑战是技术研发投入大、国际竞争激烈、贸易政策影响供应链等。应加强研发合作,拓展市场。
2.如果你加入华虹集团,
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