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ICS31.180
CCSL30
T/GDCKCJH062—2022
超级拼版多层印制电路板
Superpanelizationonmultilayerprintedcircuitboard
2022-04-15发布2022-06-01实施
广东省测量控制技术与装备应用促进会发布
T/GDCKCJH062—2022
目次
前言..Ⅱ
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义2
4性能等级和类型2
5要求2
6试验方法14
7验收17
I
T/GDCKCJH062—2022
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的
规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由广东省测量控制技术与装备应用促进会提出并归口。
本文件起草单位：肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康
精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏
电子科技有限公司。
本文件主要起草人：王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、
冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金。
本文件为首次发布。
II
T/GDCKCJH062—2022
超级拼版多层印制电路板
1范围
本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验
收。
本文件适用于超级拼版多层印制电路板(以下简称印制板)。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,
带有或不带埋/盲孔的多层板。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用
文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)
适用于本文件。
GB/T26125电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测
定
GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求
IPC-2221印制板设计通用标准(GenericStandardonPrintedBoardDesign)
IPC-2251高速电子电路包装的设计指南(DesignGuideforthePackagingofHighSpeed
ElectronicCircuits)
IPC-6011印制板通用性能规范(GenericPerformanceSpecificationforPrintedBoards)
IPC-6012E-2020刚性印制板的鉴定及性能规范(QualificationandPerformance
SpecificationforRigidPrintedBoards)
IPC-6017含埋入无源器件印制板的鉴定及性能规范(QualificationandPerformance
SpecificationforPrintedBoardsContainingEmbeddedPassiveDevices
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