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2025年高功率集成电路封装测试技术报告模板范文
一、项目概述
1.1项目背景
近年来，随着5G通信、人工智能、新能源汽车、工业控制等领域的快速发展，高功率集成电路（HighPowerIC）的需求呈现爆发式增长。这类芯片在基站、服务器驱动模块、电动车电控系统等场景中承担着高电压、大电流的处理任务，其性能直接决定了终端设备的能效与可靠性。然而，传统封装测试技术在应对高功率场景时逐渐暴露出局限性——散热效率不足导致芯片结温过高，信号完整性下降影响高频传输稳定性，以及机械应力增大引发封装分层等问题，已成为制约高功率集成电路产业升级的关键瓶颈。据行业数据显示，2023年全球高功率集成电路
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