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量子计算芯片封装辅助技师（高级）考试试卷及答案
量子计算芯片封装辅助技师（高级）考试试卷
一、填空题（共10题，每题1分，共10分）
1.量子芯片封装中，常用于低温互连的软焊料是______。
2.量子芯片与封装基板的热匹配设计核心是降低______应力。
3.超导量子芯片需在______K级极低温环境下工作。
4.量子芯片封装常用的低温键合工艺是______键合。
5.封装基板常用的低温兼容绝缘材料是______（如Al?O?）。
6.量子芯片封装的电磁屏蔽目的是减少______干扰。
7.倒装芯片封装中，芯片与基板通过______实现连接。
8.封装气密性测试常用______气体检漏法。
9.超导量子芯片封装需避免______（如机械振动）。
10.量子芯片封装的首道工艺是芯片______。
二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）
1.以下适合超导量子芯片低温互连的材料是？
A.锡铅焊料B.铟焊料C.铜焊料D.铝焊料
2.量子芯片封装的核心工作温区是？
A.室温B.77K（液氮）C.mK（毫开尔文）D.4.2K（液氦）
3.不属于量子芯片封装关键要求的是？
A.低温兼容B.高电磁屏蔽C.高气密性D.高温稳定
4.倒装芯片凸点间距通常控制在？
A.10μm以下B.100μm以下C.1mm以下D.1cm以下
5.氦检漏法的极限灵敏度可达？
A.1e-7Pa·m3/sB.1e-9Pa·m3/sC.1e-11Pa·m3/sD.1e-13Pa·m3/s
6.超导量子芯片最适合的封装类型是？
A.陶瓷封装B.塑料封装C.金属封装D.真空封装
7.量子芯片键合强度测试常用方法是？
A.拉力测试B.剪切测试C.硬度测试D.拉伸测试
8.超导量子芯片封装需避免的杂质是？
A.氧气B.氮气C.氢气D.所有气体（真空）
9.量子芯片电磁屏蔽层常用材料是？
A.铜B.铝C.金D.银
10.量子芯片封装工艺误差需控制在？
A.±1μmB.±5μmC.±10μmD.±20μm
三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）
1.量子芯片封装的关键性能要求包括？
A.低温兼容B.低电磁干扰C.高气密性D.高导热性E.高温稳定
2.常用量子芯片低温焊料有？
A.铟焊料B.铟锡焊料C.锡铅焊料D.铜焊料E.铝焊料
3.量子芯片电磁屏蔽措施包括？
A.金属外壳B.接地设计C.屏蔽层接地D.真空封装E.绝缘材料
4.倒装芯片封装的优点有？
A.短互连B.低寄生参数C.高集成度D.低温兼容E.高导热
5.量子芯片封装工艺步骤包括？
A.芯片清洗B.凸点制备C.键合互连D.气密性测试E.电磁屏蔽
6.量子芯片封装绝缘材料有？
A.氧化铝B.氮化铝C.聚酰亚胺D.硅E.铜
7.氦检漏法的优势包括？
A.高灵敏度B.无残留C.非破坏性D.快速检测E.低成本
8.量子芯片热管理方法包括？
A.稀释制冷机B.热沉设计C.热匹配材料D.真空隔热E.风扇散热
9.超导量子芯片封装特殊要求包括？
A.mK温区兼容B.极低寄生电容C.极低寄生电感D.高气密性E.机械稳定
10.量子芯片低温键合工艺包括？
A.铟共晶键合B.超声键合C.热压键合D.激光键合E.钎焊
四、判断题（共10题，每题2分，共20分）
1.超导量子芯片工作环境为毫开尔文温区。（）
2.锡铅焊料适合超导量子芯片低温互连。（）
3.氦检漏法可检测1e-11Pa·m3/s漏率。（）
4.倒装芯片凸点间距通常100μm。（）
5.量子芯片电磁屏蔽只需金属外壳即可。（）
6.氮化铝是常用量子芯片封装绝缘材料。（）
7.量子芯片气密性测试无需低温环境。（）
8.铟共晶键合是量子芯片常用低温工艺。（）
9.量子芯片热管理只需考虑热传导。（）
10.塑料封装适合超导量子芯片。（）
五、简答题（共4题，每题5分，共20分）
1.简述量子芯片封装与传统IC封装的核心差异。
2.说明铟基焊料在量子芯片封装中的应用优势。
3.简述量子芯片封装中气密性测试的重要性及常用方法。
4.说明量子芯片封装热管理的核心目标及关键措施。
六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）
1.讨论量子芯片封装中电磁干扰（EMI）的来源及抑制策略。
2.讨论倒装芯片封装在量子芯片中的应用前景及挑战。
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参考答案
一、填空题答案
1.铟基焊料2.热3.mK（毫开尔文）4.铟共晶5.氧化铝（Al?O?）
6.环境电磁7.凸点8.氦9.机械振动10.清洗
二、单项选择题答案
1.B2.C3.D4.A5.C6.D7.B8.D9.A10.A
三、多项选择题答案
1.ABCD2.AB3.ABCD4.ABCD5.ABCDE6.ABC7.ABCD8.ABCD9.ABCDE10.AB
四、判断题答案
1.√2.×3.√4.×5.×6.√7.×8.√9.×10.×
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