原创力文档技术信息
TECHNICALINFORMATECHNICALINFORMATECCCCHNICAAAALAAINFOOOROOROOMAMATIOTTTTIOIOIIONNN
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对应串行通信IC总线FRAM产品的
数据保持温度范围扩大
MB85RC16/MB85RC64/MB85RC128
2
富士通半导体扩展了对应IC总线的FRAM产品的数据保持（DataRetention）温度性能指标，
使其可以适合以FA为首对温度要求严格的应用。
前
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