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2025及未来5年中国BGA板市场现状分析及前景预测报告.docx

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    2025及未来5年中国BGA板市场现状分析及前景预测报告

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    TOC\o1-3\h\z\u32706摘要 3

    17825一、BGA板技术原理与核心工艺解析 5

    239841.1BGA封装结构与热-电-机械耦合机理 5

    188671.2高密度互连（HDI）基板材料特性及信号完整性分析 7

    218971.3先进制程中的微孔成形与层间对准精度控制机制 10

    15640二、中国BGA板市场现状深度剖析 13

    136022.12020–2024年产能布局、国产化率及供应链韧性评估 13

    43692.2主要厂商技术路线对比：ABF基板vsB

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