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2026年01月04日

通信

无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革命

硅光不是存量替代方案，而是重塑产业格局的光学革命。光通信需求加速扩张，无论是上游供给还是快速迭代，都给产业链提出了更高的要求。硅基光电子所能提供的产能弹性/高集成度/低功耗/快速迭代都适配于未来不断放大的行业需求。

硅光=硅+光。用半导体的方式来赋能光子领域，将光子学与成熟的半导体制造体系深度融合，以“硅基”的标准化、集成化逻辑，重塑原本依赖分立器件组装的光模块产业链。传统光模块产业链中，价值分散于上游的光芯片、电芯片等。而硅光技术将产业重心前移并向上游集中，赋予了PIC设计公司前所未有的核心地位，对于拥有PIC设计能力以及模块封装能力的公司，产业链利润分配比例和话语权都有望得到进一步提升。

协同CPO发展，打开scale-up市场，光通信产值天花板再迎突破。硅光技术与CPO需求具有天然的匹配性。是“光电分离”到“光电融合”的

系统性革命。打破“电互联”在密度、功耗和距离上的根本限制，使光互联成为从芯片内、芯片间、到机柜、数据中心乃至更广域网络的全尺度（Full-Scale）互联技术，打开比传统光模块市场大一个数量级的、光电融合增量市场空间。

投资建议：我们认为硅光将不仅是在光通信需求爆发背景下的溢出产物，更是重塑光通信产业链的革命性技术。将产业链价值量最大化的从光电芯片转移到PIC设计，将对尤其是拥有自主PIC设计能力的国内龙头光通信厂商带来新一轮机遇。同时未来硅光在CPO等配套封装技术后，进入scaleup场景，市场容量有望进一步打开，抬高光通信行业天花板。

重点关注：

1.硅光芯片厂商：中际旭创、新易盛、羲禾科技、赛丽科技、可川光子、熹联光芯、孛璞半导体、AyarLabs、Intel等；

2.硅光Fab厂商：中芯国际、华虹半导体、Tower、GlobalFoundry等；

3.CW光源厂商：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、Lumentum等；

4.硅光配套器件芯片及解决方案厂商：天孚通信、东田微、威腾电气等；

5.硅光光模块供应商：光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技等。

风险提示：硅光渗透率提升幅度低于预期；需求低于预期；行业竞争加剧。

增持（维持

增持（维持）

行业走势

110%

86%

62%

38%

14%

-10%

通信沪深300

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重点标的

股票

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名称

投资

评级

EPS（元）

PE

2024A

2025E

2026E

2027E

2024A

2025E

2026E

2027E

300308.SZ

中际旭创

买入

4.65

9.36

20.05

28.22

101.60

65.15

30.42

21.61

300502.SZ

新易盛

买入

2.86

9.58

18.93

27.39

142.20

44.98

22.76

15.73

300394.SZ

天孚通信

买入

2.43

2.69

3.43

4.29

28.30

75.41

59.14

47.27

688498.SH

源杰科技

买入

1.29

1.87

2.71

-

109.90

342.72

236.81

-

资料来源：Wind，国盛证券研究所

2026年01月04日

P.2

内容目录

投资要件 4

1.AI需求拉动光通信，光通信需求催生硅光 5

1.1硅光市场规模加速扩张，渗透率迎来拐点 6

1.2多重优势构建硅光护城河 7

1.3硅光技术面临的主要挑战 8

2.硅光—光电分”走向光电融合的互联革命 10

2.1硅光产业链全景图 10

2.2解剖产业链 11

2.2.1光源 11

2.2.2硅光芯片设计（PIC） 12

2.2.3晶圆制造（Fab） 14

2.2.4封装与测试 15

3.硅光重构光通信产业链，价值量重新分配 17

3.1传统EML产业链价值量集中在上游光电芯片 17

3.2硅光产业链重构价值链，核心在于硅光PIC 17

3.3硅光强化产业格局，中国公司有望收获更大话语权 18

3.4硅光渗透率有望加速突破 18

4.硅光与CPO协同发展，打开scale-up新增市场空间 19

4.