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2025及未来5年中国金属基板未来趋势预测分析及投资规划研究建议报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、金属基板产业底层逻辑重构背景下的结构性跃迁机遇 5
1.1基于材料物理响应机制的热管理效能极限突破路径 5
1.2从PCB被动承载到功率集成主动调控的功能角色反转 7
1.3产业链价值重心向界面工程与微观结构设计环节迁移 10
二、热-电-力多场耦合失效机理的系统性解构与反向设计原则 13
2.1界面层残余应力梯度分布对长期可靠性的影响机制 13
2.2功率循环条件下金属基绝缘层微裂纹萌生机理建模 15
2.3基
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