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2026年石墨烯材料电子应用报告及下一代芯片发展报告范文参考
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1当前全球电子产业正经历从“硅基时代”向“后摩尔时代”的关键转型
1.1.2下一代芯片的发展需求正倒逼材料体系革新
1.1.3当前我国石墨烯电子应用产业已形成“基础研究—材料制备—器件开发—终端集成”的全链条布局
二、石墨烯电子应用技术发展现状
2.1材料制备技术进展
2.1.1当前石墨烯电子材料制备技术已形成化学气相沉积(CVD)、剥离法、外延生长三大主流路径
2.1.2材料纯度与缺陷控制成为制约石墨烯电子性能的核心因素
2.1.3低成本规模化制备技术成为产业落地的关键突破口
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