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2025及未来5年中国半导体控制整流器市场运营态势及发展前景预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、全球功率半导体演进路径与中国控制整流器技术代差扫描 5
1.1硅基器件成熟期下的中国追赶节奏与瓶颈 5
1.2宽禁带半导体替代进程中的市场错位机遇 7
1.3国际龙头IDM模式与中国代工体系的响应效率对比 10
二、产业链控制力分布图谱与关键节点脆弱性盘点 13
2.1设备材料本土化率背后的真实供应弹性评估 13
2.2晶圆制造产能布局与终端应用需求的空间错配 15
2.3封测环节成本优势与测试精度国际落差解析
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