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固体电子学仿真：半导体材料仿真_（18）.半导体材料仿真技术的发展趋势.docx

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    半导体材料仿真技术的发展趋势

    1.计算机性能的提升

    随着计算机硬件技术的飞速发展，特别是高性能计算（HPC）和云计算技术的进步，半导体材料仿真的计算能力得到了显著增强。现代超级计算机和大规模并行计算平台能够处理复杂的多物理场仿真任务，提供更高的计算效率和精度。云计算技术的引入使得研究者可以在云端获得强大的计算资源，而无需高昂的硬件投入。

    2.多尺度仿真方法

    半导体材料仿真已经从单一尺度向多尺度发展。传统的仿真方法通常集中在原子尺度或器件尺度，但现代研究需要同时考虑从微观到宏观的多个尺度。例如，量子力学仿真可以用于研究原子和分子尺度的性质，而连续介质仿

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