精细陶瓷基片热疲劳试验方法标准立项修订与发展报告.docx

《精细陶瓷基片热疲劳试验方法》标准立项与发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheStandardizationofThermalFatigueTestMethodsforFineCeramicSubstrates

摘要

本报告旨在系统阐述《精细陶瓷基片热疲劳试验方法》国家/行业标准立项的背景、目的、核心内容及其对行业发展的深远意义。随着《中国制造2025》战略的深入推进，新一代信息技术产业与先进轨道交通装备等领域对高性能功率半导体器件的需求急剧增长。精细陶瓷基片作为关键散热与封装材料，其在高功率、高频、高集成度及复杂服役环境下的长期可靠性，尤其是抗热疲劳性能，已成为制约产业升级的核心技术瓶颈。当前，国内缺乏统一、科学的精细陶瓷基片热疲劳性能评价标准，导致产品质量参差不齐，国际竞争力受限。

本报告详细分析了标准立项的紧迫性与必要性，指出通过等同采用国际标准ISO17841:2015，建立本土化测试方法，是填补国内空白、完善标准体系、引导产业高质量发展的关键举措。报告明确了该标准的适用范围，概述了其主要技术内容，包括试验原理、设备要求、试样制备、试验程序及结果评定等。报告还深入介绍了主导本标准修订工作的全国工业陶瓷标准化技术委员会功能陶瓷分技术委员会，并展望了标准发布后对提升产品可靠性、促进技术交流、增强国际话语权等方面的积极影响。本标准的制定与实施，将为我国精细陶瓷产业链的自主可控与创新突破提供坚实的技术支撑。

关键词

精细陶瓷基片；热疲劳；试验方法；标准化；可靠性；功率半导体；ISO17841；全国工业陶瓷标准化技术委员会

Keywords:FineCeramicSubstrate;ThermalFatigue;TestMethod;Standardization;Reliability;PowerSemiconductor;ISO17841;NationalTechnicalCommitteeonIndustrialCeramics

正文

一、立项背景与目的意义

精细陶瓷基片，特别是以氮化铝、氧化铝等为代表的高导热陶瓷材料，是现代电子工业，尤其是功率电子领域的基石性材料。其核心功能是为集成电路、绝缘栅双极型晶体管、微波射频器件等提供电绝缘、机械支撑和至关重要的散热通道。该产品直接服务于《中国制造2025》国家战略中两大重点领域：新一代信息技术产业（具体指向集成电路制造）与先进轨道交通装备（具体指向功率半导体器件等关键零配件）。

当前，半导体技术正朝着大功率化、高频化、集成化方向迅猛发展。器件工作过程中产生的热量急剧增加，且其应用环境日趋复杂，如新能源汽车的引擎舱、轨道交通的牵引系统等，常伴随剧烈温度循环、机械振动与冲击。在这种严苛的“电-热-机械”多场耦合服役条件下，陶瓷基片因与相邻金属层（如铜、铝）材料热膨胀系数不匹配，在温度循环中会产生交变热应力，长期累积导致裂纹萌生与扩展，最终引发器件失效。这种由温度波动引起的材料损伤和性能退化过程，即为热疲劳。因此，开发并广泛应用兼具高热导率、良好热膨胀匹配性及高抗热疲劳性能的陶瓷基片，已成为产业发展的迫切需求。

然而，在国内精细陶瓷基片市场快速扩张的背景下，一个突出的问题显现出来：国内缺乏统一、权威的精细陶瓷基片热疲劳性能测试与评价方法标准。各生产商、用户及研究机构往往采用自定方法进行测试，导致数据可比性差，产品质量评价体系混乱，这不仅阻碍了技术进步与产品优化，也削弱了国产高端陶瓷基片在国际市场上的竞争力。

因此，立项制定《精细陶瓷基片热疲劳试验方法》标准具有重大的战略意义和现实价值：

1.填补国内空白：通过科学转化国际先进标准（ISO17841:2015），建立符合中国产业实际的热疲劳测试方法国家标准或行业标准，结束“无标可依”的局面。

2.完善标准体系：此举将作为关键一环，补全我国精细陶瓷材料从原料、制备工艺到性能检测的全链条标准体系，提升整体标准化水平。

3.规范与引领产业：统一的测试方法为产品质量提供了客观、公正的“标尺”，有助于规范市场秩序，引导企业对标国际先进水平进行技术攻关与质量提升。

4.提升国际竞争力：采用国际通行的测试方法，便于国产产品与国际同类产品进行直接性能对比与技术交流，增强“中国制造”在国际标准领域的话语权，为产品出口扫清技术壁垒。

二、标准范围与主要技术内容

1.范围

本标准规定了精细陶瓷基片在温度循环条件下热疲劳性能的试验方法，包括术语定义、试验原理、设备、试样、程序、结果计算与试验报告等。本标准适用于评估用于电子封装、功率模块等领域的平板状精细陶瓷基片（如Al?O?、AlN、Si?N?等）的抗热疲劳性能。其他形状或