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2026寒武纪秋招面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种芯片架构常用于寒武纪产品？

A.ARM

B.X86

C.DSA

D.MIPS

2.寒武纪主要面向的市场不包括？

A.智能手机

B.数据中心

C.汽车制造

D.教育行业

3.深度学习中常用的激活函数不包含？

A.Sigmoid

B.ReLU

C.Linear

D.Softmax

4.寒武纪的芯片核心优势在于？

A.低功耗高性能

B.高兼容性

C.低成本

D.高可靠性

5.以下哪个不是模型部署优化的方法？

A.模型量化

B.模型剪枝

C.增加层数

D.图优化

6.寒武纪智能处理器的指令集是？

A.RISC-V

B.CISC

C.自定义指令集

D.MIPS

7.以下哪种数据处理通常用于图像领域？

A.归一化

B.词嵌入

C.特征提取

D.以上都是

8.属于寒武纪产品线的是？

A.麒麟

B.昇腾

C.思元

D.骁龙

9.人工智能算法中，监督学习依赖于？

A.无标签数据

B.有标签数据

C.部分标签数据

D.随机数据

10.寒武纪芯片在边缘计算场景的特点是？

A.高算力高能耗

B.低算力低能耗

C.高算力低能耗

D.低算力高能耗

多项选择题（每题2分，共10题）

1.寒武纪的技术研发方向包括？

A.人工智能芯片设计

B.机器学习算法优化

C.软件开发工具链

D.云计算平台

2.深度学习模型训练过程涉及的要素有？

A.数据集

B.模型结构

C.损失函数

D.优化算法

3.以下哪些是寒武纪芯片的应用场景？

A.智能安防

B.智能驾驶

C.金融科技

D.医疗影像

4.芯片设计流程包含？

A.前端设计

B.后端设计

C.测试验证

D.封装制造

5.优化神经网络模型的方法有？

A.调整超参数

B.增加训练数据

C.更换激活函数

D.改变网络结构

6.寒武纪的核心竞争力体现在？

A.创新的架构设计

B.强大的研发团队

C.广泛的市场合作

D.丰富的产品线

7.人工智能领域的热点技术有？

A.生成对抗网络

B.强化学习

C.目标检测

D.自然语言处理

8.数据处理中常用的操作有？

A.数据清洗

B.特征选择

C.数据分割

D.数据可视化

9.寒武纪的软件工具包括？

A.开发框架适配工具

B.模型优化工具

C.硬件调试工具

D.数据标注工具

10.以下属于人工智能芯片类型的有？

A.GPU

B.FPGA

C.ASIC

D.CPU

判断题（每题2分，共10题）

1.寒武纪专注于通用处理器的研发。（）

2.深度学习模型的层数越多性能一定越好。（）

3.寒武纪芯片可以在多种操作系统上运行。（）

4.数据增强是为了减少训练数据量。（）

5.模型量化会降低模型的准确性。（）

6.人工智能算法只能基于神经网络。（）

7.寒武纪的芯片可以直接部署在任何设备上，无需适配。（）

8.监督学习和无监督学习的区别在于是否有标签数据。（）

9.提高芯片的算力一定会增加能耗。（）

10.寒武纪的产品只用于人工智能领域。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述寒武纪芯片的主要特点。

2.什么是模型剪枝，有什么作用？

3.人工智能芯片和传统芯片的区别是什么？

4.寒武纪软件开发工具链有什么作用？

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论寒武纪芯片在智能汽车领域的应用前景和挑战。

2.分析人工智能技术在未来金融行业的发展趋势及寒武纪的应对策略。

3.探讨寒武纪如何在激烈的芯片市场竞争中保持优势。

4.谈谈你对寒武纪未来产品线拓展的看法。

答案

单项选择题

1.C

2.D

3.C

4.A

5.C

6.C

7.A

8.C

9.B

10.C

多项选择题

1.ABC

2.ABCD

3.ABCD

4.ABCD

5.ABCD

6.ABCD

7.ABCD

8.ABCD

9.ABC

10.ABC

判断题

1.×

2.×

3.√

4.×

5.√

6.×

7.×

8.√

9.×

10.×

简答题

1.寒武纪芯片特点有低功耗高性能、采用DSA架构、有自定义指令集、适配多种开发与应用场景。

2.模型剪枝是移除神经网络中不重要的连接和参数。可减少模型大小、降低计算量、提高推理速度，同时不显著损失精度。

3.人工智能芯片专为AI算法优化，能快速处理大规模并行计算，注重深度学习任务。传统芯片通用性强，面向更广泛常规计算需求。

4.寒武纪软件开发工具链可适