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2025年芯片散热铜箔材料性能研究报告

一、项目概述

1.1项目背景

1.1.1(1)当前全球半导体产业正处于技术迭代的关键期...

1.1.2(2)尽管散热铜箔市场需求旺盛，但当前行业仍面临诸多技术挑战...

1.1.3(3)从政策与产业环境来看，我国高度重视半导体材料产业的发展...

1.2项目目标

1.2.1(1)本项目旨在开发一种适用于先进芯片封装的高性能散热铜箔材料...

1.2.2(2)在产业化应用方面，本项目致力于形成一套成熟的散热铜箔制备工艺技术...

1.2.3(3)从技术突破的角度，本项目将聚焦散热铜箔材料的核心科学问题...

1.3研究意义