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2026寒武纪校招试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.寒武纪芯片的优势不包括以下哪项？

A.高性能

B.低功耗

C.高成本

D.强算力

2.以下哪种技术不是寒武纪重点发展的？

A.人工智能

B.量子计算

C.机器学习

D.深度学习

3.寒武纪的核心产品是？

A.服务器

B.芯片

C.软件系统

D.传感器

4.寒武纪芯片主要应用于哪个领域？

A.农业

B.人工智能计算

C.传统制造业

D.纺织业

5.寒武纪在芯片设计中注重的特性不包含？

A.通用性

B.专用性

C.稳定性

D.高能耗

6.以下哪个是寒武纪的研发方向？

A.生物制药

B.智能汽车芯片

C.食品加工

D.服装制造

7.寒武纪的芯片架构特点是？

A.简单架构

B.复杂架构

C.定制化架构

D.单一架构

8.寒武纪在市场竞争中的优势是？

A.价格高

B.技术落后

C.创新能力强

D.产品线单一

9.寒武纪的芯片产品面向的客户不包括？

A.互联网企业

B.科研机构

C.个人消费者

D.金融机构

10.寒武纪在芯片研发中，对于算法的处理方式是？

A.不支持算法

B.仅支持固定算法

C.支持多种算法

D.只支持老旧算法

多项选择题（每题2分，共20分）

1.寒武纪芯片的应用场景有（）

A.智能安防

B.智能交通

C.智能医疗

D.智能家居

2.寒武纪的技术优势体现在（）

A.先进的芯片架构

B.高效的算法处理能力

C.丰富的产品线

D.强大的生态建设能力

3.寒武纪在芯片研发过程中会考虑的因素有（）

A.性能

B.功耗

C.成本

D.市场需求

4.以下属于寒武纪合作对象的有（）

A.高校

B.科技企业

C.政府部门

D.金融企业

5.寒武纪芯片的特点包括（）

A.高集成度

B.高并行计算能力

C.低延迟

D.高能耗

6.寒武纪在人工智能领域的发展策略包括（）

A.持续研发创新

B.加强生态建设

C.拓展应用场景

D.降低技术投入

7.寒武纪的产品研发流程可能包含（）

A.需求分析

B.设计方案

C.芯片制造

D.测试验证

8.寒武纪面临的市场挑战有（）

A.竞争对手压力

B.技术更新换代快

C.市场需求变化

D.政策限制

9.寒武纪在芯片研发中可能运用的技术有（）

A.先进封装技术

B.人工智能算法优化技术

C.新材料应用技术

D.量子通信技术

10.寒武纪的人才策略有（）

A.吸引高端人才

B.培养内部人才

C.与高校合作培养人才

D.不重视人才培养

判断题（每题2分，共20分）

1.寒武纪只专注于芯片硬件研发，不涉及软件方面。（）

2.寒武纪的芯片产品在所有应用场景下性能都是最优的。（）

3.寒武纪在人工智能领域的技术已经非常成熟，无需再进行研发创新。（）

4.寒武纪的芯片可以完全替代传统芯片。（）

5.寒武纪与其他企业的合作只会带来好处，没有风险。（）

6.寒武纪的市场份额一直在稳定增长。（）

7.寒武纪在芯片研发中不考虑成本因素。（）

8.寒武纪的芯片产品可以直接应用于各种设备，无需适配。（）

9.寒武纪在生态建设方面投入较少。（）

10.寒武纪的发展与人工智能行业的发展趋势密切相关。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述寒武纪芯片的主要优势。

答：寒武纪芯片优势明显，有高性能、强算力，能高效处理复杂任务；低功耗，降低运行成本；有先进架构，支持多种算法，具备高集成度与并行计算能力，可快速响应处理，满足多样场景需求。

2.寒武纪在市场竞争中的主要挑战有哪些？

答：主要挑战包括竞争对手压力大，行业竞争激烈；技术更新换代快，需持续投入研发紧跟步伐；市场需求多变，要及时调整产品策略；还可能面临政策法规变化带来的不确定性。

3.寒武纪的芯片研发流程大致是怎样的？

答：先进行需求分析，了解市场和客户需求；接着设计方案，规划芯片架构与功能；然后进行芯片制造；制造完成后开展测试验证，确保性能、功能等达标，有问题则返回修改。

4.寒武纪与高校合作有什么意义？

答：与高校合作，可吸引高校优秀人才，充实自身人才队伍；借助高校科研资源开展前沿研究，提升技术创新能力；还能参与人才培养，为自身发展储备专业人才，实现产学研深度融合。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论寒武纪在人工智能发展趋势下的机遇和挑战。

答：机遇在于人工智能需求增长，为其芯片带来广阔市场，可拓展应用场景。挑战是技术迭代快，需持续创新；竞争激烈，要保持技术优势；市场需求多变，产品需快速适