【开源-2026研报】半导体行业点评报告：供应链安全事件催化，半导体材料、设备自主可控有望提速.pdfVIP

半导体

行

业

研半导体供应链安全事件催化，半导体材料/设备自主可控有望提速

究

2026年01月07日

——行业点评报告

投资评级：看好（维持）陈蓉芳（分析师）祁海超（联系人）向俊儒（联系人）

chenrongfang@kysec.cnqihaichao@kysec.cnxiangjuru@kysec.cn

行业走势图证书编号：S0790524120002证书编号：S0790125070022证书编号：S0790125070018

事件：据商务部1月6日公告，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用

半导体沪深300

84%途，以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口

行67%我们认为：外部风险强化自主诉求，内部扩产奠定成长基础，半导体材料/设备

业50%

点34%自主可控或加速。全球地缘政治风险加剧，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或

评17%将被市场重新定价。我们认为，半导体材料/设备的投资逻辑已形成“双轮驱动”。

报0%

告-17%短期催化：供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，尤其

2025-012025-052025-09对“卡脖子”环节。长期基本面：近期长鑫IPO披露拟融资约300亿元、中芯

数据来源：聚源南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国际、以及各大Fab厂对成熟逻辑

权益的整合，代表资本层面的布局已全面加速。我们认为产业端密集催化将纷至

相关研究报告沓来，国产先进制程与先进存储扩产确定性高，打开上游铲子股成长空间。

《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存材料：从“有”到“用”，产能先行，可满足核心客户需求

储、模拟有望进入价格上行期—行业国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”的关键阶段。

点评报告》-2025.12.25光刻胶：国产化攻坚核心区。高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数，日本

《高端先进封装：AI时代关键基座，JSR、东京应化、信越化学等占据主导。面板光刻胶部分产品同样由日企把控。

重视自主可控趋势下的投资机会—行禁令背景下，下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强。

开业深度报告》-2025.8.15材料龙头“产能先行”已就位：晶圆厂建设周期通常为2–3年，材料企业需依

源

证《存储价格回暖+AIDC周期启动，模据下游产能规划提前建设配套产能，以匹配未来订单需求，并抢占份额。当前国

券

组厂商乘风起—行业深度报告》产材料龙头已通过募投项目等方式完成前瞻布局。

证-2025.6.30设备：涂胶显影设备、后道测试设备及电子束检测设备有望受益

券

研涂胶显影：2020年东京电子在涂胶显影领域市占率高达90%，据北方华创2025

究年答投资者问，国内市场规模达140亿元，当前国产化率仍较低。涂胶显影设备

报

告与曝光设备密切配合，性能直接影响光刻产出的良率与精密度，当前国内领军企

业已实现i线、KrF、ArF等环节的覆盖，禁令背景下，涂胶显影设备供应链安

全重要性提升，