新型封装开发项目进度管理：策略、挑战与应对.docx

新型封装开发项目进度管理：策略、挑战与应对

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子产业作为推动经济发展和科技创新的核心力量，正以前所未有的速度蓬勃发展。新型封装技术作为电子产业的关键支撑，对于提升电子器件性能、缩小产品尺寸、降低生产成本以及提高系统可靠性等方面发挥着举足轻重的作用。随着5G通信、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的迅猛崛起，对电子设备的性能和功能提出了更为严苛的要求，进一步凸显了新型封装技术的重要性和紧迫性。

新型封装技术能够实现更高的集成度，将多个芯片或器件集成在一个封装体内，有效减小了产品的体积和重量，满足了电子设备小型化、轻量化的发展趋势。同时，它还