2025《热性能及其测量技术综述》1400字.docx

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热性能及其测量技术综述

TOC\o1-3\h\u18461热性能及其测量技术综述 1

79911.1热传导和热扩散 1

93971.2比热容 3

138361.3抗热冲击 3

56401.4热力学表征 4

1.1热传导和热扩散

在电子封装的热管理材料的表征中所涉及的主要热性能包括热导率、热扩散率、比热容、热膨胀系数和抗热振性。宏观材料热导率的精确测量和表征面临着许多挑战。例如，输入热量在流经样品时通常存在损失，并且是难以量化的。存在许多精度在5%以内的测试方法，如稳态技术、3ω技术和热扩散测量技术。如表1.2和图

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