人工智能芯片技术.pptxVIP

LOGO商务风汇报人：PPT时间：人工智能芯片技术

-1AI芯片分类与特点2AI芯片发展现状3先进封装技术分类4先进封装技术面临的挑战5AI芯片的应用场景6AI芯片的制造工艺7AI芯片的未来发展趋势8AI芯片的优化方向9未来研究方向及建议10AI芯片的未来研究方向

AI芯片分类与特点

AI芯片分类与特点GPU：主要用于处理图形、图像数据运算，具有大量高效运算单元和快速内存，卓越的浮点运算性能和并行处理速度，适合解决AI算法问题03ASIC：为特定应用设计的专用芯片，不能改变电路增加功能，具有优越计算性能、低功耗和低成本特点，适合移动设备等对性能功耗比要求高的场景02FPGA：允许用户通过硬件描述语言重新配置芯片上的基本门电路和存储器，适合应对未完全确定功能需求及需要迭代完善算法的情况04类脑芯片：模拟人脑神经网络运行原理的芯片架构，具备感知和认知功能，性能强大且通用性强，但开发难度大，目前仍处于研发阶段01

AI芯片发展现状

AI芯片发展现状代表性产品：谷歌TPU芯片、微软ProjectBrainwave项目、苹果A系列处理器等国际产品已取得显著成果国际厂商布局：英伟达、英特尔、高通等芯片厂商在GPU和FPGA领域拥有近乎垄断优势，谷歌、IBM、微软等IT巨头也纷纷涉足AI芯片研发国内发展：寒武纪、壁仞科技、云天励飞等新兴企业开始研发具有自身特点的AI芯片，但在高端通用芯片领域与国际先进水平仍存在差距

先进封装技术分类

先进封装技术分类芯片焊盘通过扇出方式从芯片边缘通过RDL和焊锡球连接到PCB上，包括台积电InFO、日月光FOCoS、华天科技eSiFO、长电科技DFOI等技术在芯片之间插入中介层进行高密度互连的异构芯片封装，包括英特尔EMIB、台积电CoWoS、三星I-Cube等技术通过TSV实现不同芯片层之间电学互连的3DIC堆叠技术，包括台积电SoIC、英特尔Foveros、三星-Cube等技术将单颗SoC芯片分散成多颗特定功能芯粒，再采用封装技术整合成多功能的异构SiPFO封装技术3D集成技术2.5D封装技术Chiplet技术

先进封装技术面临的挑战

先进封装技术面临的挑战晶圆翘曲封装散热TSV可靠性焊点可靠性RDL可靠性芯片和塑封料热膨胀系数不匹配导致热应力积累，影响工艺精度并带来界面分层、焊点断裂等问题热应力导致开裂分层、填充不完全导致空洞、高密度TSV导致热量集中等问题芯片堆叠导致发热密度增加、热耦合现象增强、基板散热能力差等问题高温、机械应力、冷热循环、高密度电流等复杂服役环境导致金属间化合物增厚、裂纹扩展等失效形式介电材料和铜线热膨胀系数差异导致界面失真、铜迁移、工艺缺陷影响精度等问题0103050204

AI芯片与先进封装技术发展趋势

AI芯片与先进封装技术发展趋I芯片发展方向超低功耗AI芯片、开源芯片、通用智能芯片将成为主要发展趋势技术突破方向3D-IC、Chiplet等先进封装技术将持续革新，实现AI芯片在性能、成本、功耗多方面的优化升级先进封装市场前景预计2020-2026年全球AI芯片市场规模复合增长率为29.3%，先进封装市场增速显著高于传统封装未来挑战应对需要持续研究和优化封装材料、晶圆工艺、设计仿真等多方面内容，以保证封装产品性能和服役寿命

AI芯片的应用场景

AI芯片的应用场景自然语言处理：针对文字和语音信息进行分析和理解，广泛应用于智能语音助手、机器翻译、问答系统等场景计算机视觉：通过图像和视频分析来模拟人类的视觉系统，常用于安防监控、智能驾驶、人脸识别等场景智能语音与音乐生成：在娱乐和智能玩具中广泛应用的场景，可以自动生成新歌或者回答歌曲要求等云端及边缘计算：为互联网公司和个人用户提供快速的数据分析和反馈服务，并适用于无人驾驶汽车、智能家居等场景

AI芯片技术面临的挑战与机遇

AI芯片技术面临的挑战与机遇挑战AI芯片需要特定的硬件加速器和计算架构设计，对于芯片设计和AI算法的研究门槛要求高技术门槛高集成电路的制造技术持续发展，对于AI芯片的研发和升级提出了更高的要求技术更新换代快AI芯片的研发和制造成本高昂，对于初创企业和中小企业来说是一个巨大的挑战成本问题

AI芯片技术面临的挑战与机遇机遇市场需求大：随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片的市场需求将不断增长01政策支持：各国政府对人工智能和芯片产业的支持力度不断加大，为AI芯片的研发提供了良好的政策环境02技术创新空间大：AI芯片的技术创新空间巨大，包括但不限于计算架构、封装技术、制造工艺等方面03

AI芯片的制造工艺

AI芯片的制造工艺纳米工艺随着技术进步，AI芯片的制造工艺逐渐向纳米级别发展，纳米工艺可以提高芯片的集成度和性能，降低功耗柔性制造柔性制造技术为AI芯片的制造提供了新的可能性，可以制