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1总则
1.0.1为规范厚膜陶瓷基板生产工厂工程建设中设计内容、深度和厂房设施
标准，保厚膜陶瓷基板生产工厂工程建设执行国家现行标准、规范，做到
技术先进、安全适用、经济合理、确保质量，制定本规范。
1.0.2本规范适用于采用厚膜工艺制造的陶瓷电路基板生产厂新建、扩建和
改建工程。
1.0.3厚膜陶瓷基板生产工厂工艺设计除应执行本规范外，尚应符合国家现
行标准的有关规定。
2术语
2.0.1厚膜陶瓷基板Thick-filmceramicsubstrate
是指在陶瓷基板上采用不同目数的丝网所制的网版，通过厚膜浆料配合
丝网印刷、烧结工艺形成的膜层厚度数微米至数十微米厚膜导体、电阻、介
质图形的陶瓷基板。
2.0.2丝网印刷Screenprinting
用刮板将合适的材料压过有图形丝网的网眼而将材料的图形转移到陶
瓷基板的表面上。
2.0.3厚膜浆料Printingpaste
厚膜基板工艺中所使用的浆料，有金属浆料、介质浆料、电阻浆料等。
2.0.4通孔金属化Viametallization
通过陶瓷基板孔壁表面涂覆或孔内填充金属化浆料，使得基板正反两面
连通的工艺。
2.0.5烧结iring
将印刷有厚膜图层的陶瓷基板在特定的温度和气氛中处理，使基板上的
电阻、电容、导电带、介质等转变为各自的最终形式，并与陶瓷基板表面形
成一定强度的结合。按照烧结温度的不同可分为高温烧结和低温烧结。
2.0.6激光调阻lasertrimming
利用来自聚焦激光源的激光光束去除（高热汽化）电阻体材料，在膜电
阻上切口减小有效宽度，提高其标称阻值。
2.0.7熟切sawing
利用砂轮划片机或激光划片机将联片陶瓷基板切分成电路单元陶瓷基
板。
2.0.8裂片breaking
通过手工或设备将有半刻线的厚膜陶瓷基板分成电路单元陶瓷基板。
20.镀涂atn
.9Plig
通过电镀或化学镀的方法，在厚膜陶瓷基板金属化表面涂覆一层金属膜
层，一般镀层金属有馍、金等。
3总体设计
3.1总体规划
3.1.1厚膜陶瓷基板生产工厂根据厚膜基板材料和浆料的烧结温度可分为
低温厚膜陶瓷基板生产工厂和高温厚膜陶瓷基板生产工厂。
3.1.2厚膜陶瓷基板烧结工艺区、镀涂工艺区可不按照空调工房设计，其余
厚膜陶瓷基板生产工艺区应按照7级洁净的空调工房设计，其工程运行环境
温度为20℃〜25℃,相对湿度为30%〜70%。
3.1.3厚膜陶瓷基板生产工厂工艺厂房和动力厂房宜分开建设。
3.2工艺设计
3.2.1厚膜陶瓷基板应根据陶瓷基板材料以及浆料体系不同，选择不同的工
艺路线。
3.2.2厚膜陶瓷基板生产根据工艺设计、陶瓷基板材料和厚膜材料的不同应
采用不同的工艺流程。
3.2.3厚膜陶瓷基板典型的工艺流程应符合附录A的规定。
3.3工艺区划
3.3.1厚膜陶瓷基板生产工厂厂房的工艺区划应综合下列因素进行：
1产品的工艺流程；
2厂房建筑、结构形式及内部尺寸；
3主要动力供给方向；
4产品产量、生产线种类和设备选型数量；
5清洗、环境保护等特别工作间的安排；
6二次配管配线接入方便；
7未来生产扩展的可能性及灵活性。
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3.3.2厚膜陶
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