芯碁微装首次覆盖报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起.docxVIP

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全球PCB直写光刻设备龙头，拓展泛半导体业务 4

公司为全球PCB直接成像设备龙头供应商 4

微纳加工直写光刻全场景覆盖，泛半导体业务增长可期 5

中高端PCB扩产，公司作为PCBLDI设备龙头有望深度受益 8

直写光刻技术切除掩膜版工艺，提升微纳加工能效 8

全球PCB景气度上行，核心原因在中高端PCB结构性增长 10

技术上跻身国际主流+本地化交付体系，公司具备强客户粘性 13

先进封装产业兴起，CoWoS-L等新工艺拓展公司下游空间 17

封装工艺向大尺寸载板迁移，LDI设备提升成品率 17

封装用LD

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