AI泡沫系列研究之电子行业篇：AI硬件的理性泡沫与星辰大海.pptxVIP

l算力、存力供应持续紧张：大模型从文本到视频等多模态快速发展，以及AIAgent功能的实现，tokens消耗量不断提升，由此带来对于高性能算力的刚性需求。从供给端来看，全球数据中心空置率处于历史低位，数据中心对电力的消耗也在冲击电力供给端的弹性，供需关系仍然紧张。国产算力依然处于追赶状态，供给端仍面临约束。存储芯片方面，大幅涨价反映了紧张的供需关系，有效的供给仍然有赖于技术的不断进步。

lPCB产能扩张仍然理性：本轮PCB上行周期主要体现为HDI和高多层板出货量的增长，预计2024年至2029年全球高阶HDIPCB市场和14层以上高多层板的市场规模复合增速将分别达到20.3%、11.6%。高阶HDI和高多层板本身技术壁垒较高，主要是头部企业在扩产，截止2025年前三季度行业资本开支较2024全年+8.4%，产能扩张对比需求增长仍然有限。

l投资建议：总结而言，由于适配于高性能计算的硬件供给本身技术难度较高，目前整体上仍处于供不应求的阶段，因此相对于充分供给下的“泡沫化”程度仍然有限，仍然预留有安全边际。诚然，能够最大程度消除人们对于“AI泡沫”的担忧仍要来自于AI应用端的重大突破，这一时刻尚未到来。考虑供不应求的状况，我们仍然维持对硬件端的推荐，建议关注，寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、水晶光电、宜安科技、立讯精密、歌尔股份、艾森股份、德明利、江波龙、普冉股份、兆易创新。

l风险提示：AI应用进展不达预期的风险，国际政治环境不确定性的风险。

重点公司盈利预测与估值

l当前AI发展阶段与互联网泡沫时期不同：自2022年AI技术开始走入大众，引发了一轮对于AI产业规模空前的基础建设投资，由此也造就了半导体硬件的一轮景气周期。2026年全球几大云厂商的资本开支预计将超过其合计经营性净现金流，因此当前市场对于“AI泡沫”的担忧不无道理。我们复盘了上一轮互联网泡沫时期，1995-2000年是其泡沫化时期，我们认为当前阶段与彼时有几点不同：①推动产业发展的企业主体不同；②AI商业化尚未全面到来；③即使AI投资有泡沫，目前对股票市场的传导有限；④全球货币环境宽松期尚未全面到来。落脚到我们关注的硬件产业链，考虑技术瓶颈，目前芯片供给仍处在追赶爆炸性的需求预期阶段。我们借助于对其中核心的算力、存储、PCB板块的观察来看硬件投资所处阶段。

股票代码

股票名称

EPS

PE

投资评级

2025E

2026E

2027E

2025E

2026E

2027E

688981.SH

中芯国际

0.64

0.77

0.92

191.92

159.52

133.51

推荐

603986.SH

兆易创新

2.39

3.24

4.12

89.64

66.13

52.00

推荐

600183.SH

生益科技

1.37

1.99

2.62

52.12

35.88

27.26

推荐

002273.SZ

水晶光电

0.88

1.06

1.26

28.55

23.70

19.94

推荐

688008.SH

澜起科技

1.96

2.67

3.44

60.10

44.12

34.24

推荐

AI硬件的理性泡沫与星辰大海

——AI泡沫系列研究之电子行业篇2026年01月05日

电子行业

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