微电子制造工艺仿真：沉积工艺仿真_（5）.电镀沉积仿真.docx

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电镀沉积仿真

1.电镀沉积的基本原理

电镀沉积是一种通过电解作用将金属沉积到基板上的技术。在微电子制造中，电镀沉积广泛应用于制作金属互连线、焊盘、通孔等结构。电镀沉积过程的基本原理如下：

电解质溶液：电镀过程中使用的电解质溶液通常由金属盐和辅助化学物质组成，例如硫酸铜溶液用于铜电镀。

外加电流：通过外加直流电源，将电流通过电解质溶液施加到阴极（基板）和阳极（金属源）之间。

金属离子迁移：在电场的作用下，金属离子从阳极迁移到阴极，并在阴极表面还原成金属原子，沉积在基板上。

2.电镀沉积的仿真模型

电镀沉积的仿真模型主要包括以下几个方面：

电流密度分布：