宇晶股份公司深度报告：12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即.docxVIP

宇晶股份公司深度报告：12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即.docx

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正文目录

1、高端数控设备制造厂商，“设备+耗材+加工服务”协同发展 5

、专注于硬脆材料精密加工领域，深耕高精密数控切、磨、抛设备 5

、公司业绩短期承压，静待下游消费电子、光伏等领域修复 8

、公司股权集中，支撑公司在光伏、半导体等高技术赛道持续投入 9

2、消费电子景气度逐步回暖，公司高精度精密加工设备有望受益 11

、智能手机出货量回暖，AI手机与折叠机等新品为行业注入新活力 11

、智能终端高端化带动玻璃盖板行业发展 16

、消费电子精密加工设备 20

3、半导体12寸硅片开启复苏，公司硅片切割设备有望加速国产导入 25

该用户很懒，什么也没介绍

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