基于表面改性的液态金属界面强化传热：机理、方法与应用.docx

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2026-01-11 发布于上海
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基于表面改性的液态金属界面强化传热：机理、方法与应用

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着高性能、小型化和集成化的方向迈进。以智能手机为例，5G技术的普及使得手机芯片的计算效率大幅提升，5G芯片处理能力相比4G芯片实现数倍增长，同时耗电量也达到4G手机的2.5倍左右，这使得处理器、CMOS图像处理器等芯片的发热密度和热量绝对值明显增加。与此同时，为了追求更轻薄的外观设计，手机机身厚度不断压缩，内部元件密度增大，散热空间愈发有限。在这种情况下，电子设备在运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度过高。而高温对电