深度解析(2026)《SJT 10717-1996多层印制板能力详细规范》.pptxVIP

深度解析(2026)《SJT 10717-1996多层印制板能力详细规范》.pptx

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一从“蓝图”到“法典”：透视SJ/T10717-1996在电子工业标准化进程中的奠基地位与时代意义

二不止于“多层”：专家视角深度剖析规范如何定义与分级多层印制板的“能力”内涵与外延

三材料体系的“密码本”：深度解读规范如何为基材铜箔半固化片等核心物料订立性能标尺

四工艺能力的“度量衡”：从图形转移叠层到孔金属化，逐项拆解关键制程的控制要点与允差边界

五物理结构的“解剖图”：专家带您层层剥析线宽线距层间对位介质厚度等尺寸与结构要求的深意

六电气性能的“保障线”：前瞻性探讨规范中绝缘电阻特性阻抗耐电压等参数对高频高速电路的奠基作用

七可靠性与环境适应

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