CN115290440B 基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法 （西安电子科技大学深圳研究院）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN115290440B(45)授权公告日2025.07.01

(21)申请号202210665206.0

(22)申请日2022.06.14

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN115290440A

(43)申请公布日2022.11.04

(73)专利权人西安电子科技大学深圳研究院地址518000广东省深圳市南山区粤海街

道高新区南区虚拟大学园楼A215

(72)发明人王文利

G01B11/00(2006.01)

(56)对比文件

CN207268712U,2018.04.24

CN111855457A,2020.10.30

CN117261415A,2023.12.22

陈明扬.和包装成品质量检测.《电子工艺技术》.2022,(第5期),266-270.

审查员程丹

(74)专利代理机构深圳市深软翰琪知识产权代

理有限公司44380专利代理师吴雅丽

(51)Int.CI.

GO1N3/08(2006.01)

GO1N3/30(2006.01)权利要求书2页说明书4页

(54)发明名称

基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法

(57)摘要

CN115290440B本发明公开一种基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法，其包括：步骤1:搭建测试平台，该测试平台包括冲击力测试和位置测试；步骤2:执行冲击力测试：对单个模组的待测元器件进行表面压力与冲击力测试；步骤3:执行位置测试：对执行了冲击力测试后的待测元器件进行位置测试，对待测元器件的尺寸、位置精度的CPK、CMK计算；步骤4:单个模组测试完成；并出具该单个模组的测试报告并保存，检查是否符合要求；步骤5:重复以上步骤2-步骤4的过程，直至其他模组全部完成测试。本申请通过上述方案，将传统的高精度二次元与动态压力测试仪器合二为一，实现了一台机器同时进行压力测试和位

CN115290440B

CN115290440B权利要求书1/2页

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1.基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法，其特征在于：包括：

步骤1:搭建测试平台，该测试平台包括冲击力测试和位置测试；

步骤2:执行冲击力测试：对单个模组的待测元器件进行表面压力与冲击力测试；该步

骤2具体包括如下过程：

过程1:待测试的贴片机调整好状态；

过程2:制作预设的测试要求执行程序：贴装程序图形用三角形或矩形，贴装次数为吸嘴数*25个器件，依次贴装；贴装过程中，不允许抛料和补料；器件高度设置和待测试入料一致；

过程3:贴片数据调整：贴片机上料，器件厚度与程序设定一致；测试仪器放入PCB板轨道中；根据测试仪器尺寸调节吸嘴高度，使吸嘴到测试仪器测试区的高度与正常工作时到PCB板高度相同；输入吸嘴个数和贴装次数，与贴片机设置相同；

过程4:软件启动，开始记录数据，同时贴片机开始工作；贴片机贴片结束后，测试仪保存压力数据；

步骤3:执行位置测试：对执行了冲击力测试后的待测元器件进行位置测试，对待测元器件的尺寸、位置精度的CPK和CMK计算；

步骤4:单个模组测试完成；并出具该单个模组的测试报告并保存，检查是否符合要求；

步骤5:重复以上步骤2-步骤4的过程，直至其他模组全部完成测试。

2.根据权利要求1所述的基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法，其特征在于：所述步骤2中，执行冲击力测试具体是通过数据采集卡以及压力传感器阵列，根据预设的测试要求执行程序，计算出相应的结果参数。

3.根据权利要求1所述的基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法，其特征在于：所述步骤3中，对待测元器件的尺寸、位置精度的CPK和CMK计算，是通过大面阵CMOS相机采用静态下测量的方式，与高精准显微镜标尺进行同一层面的测量。

4.根据权利要求1所述的基于表面压力和位置精度测试的贴装设备测试方法，其特征在于：所述步骤3对于待测元器件的尺寸、位置精度的CPK和CMK计算具体包括如下过程：将测试仪器搬运至三坐标测试仪器中心，用三次元设备或第三方检测设备，测量设备精度：0.001-0.003mm,测量并记录数值；用