2025年半导体制造工艺分析报告及未来五至十年芯片性能提升报告.docx

2025年半导体制造工艺分析报告及未来五至十年芯片性能提升报告模板

一、项目概述

1.1全球半导体制造工艺演进历程

回顾半导体制造工艺的发展历程，我始终认为这是一部人类不断突破物理极限的史诗。从1947年贝尔实验室发明第一只点接触晶体管开始，半导体工艺便踏上了微型化的征程。早期晶体管的尺寸以厘米为单位，到了20世纪60年代集成电路的出现，工艺节点进入微米级，1971年Intel推出的4004处理器采用10μm工艺，仅包含2300个晶体管，而今天最先进的5nm芯片晶体管数量已超过1000亿个。在这个过程中，光刻技术始终是核心驱动力，从最初的接触式光刻到步进式光刻，再到193nm深紫外（