1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 无线电电子学/电信技术

深南电路深度研究报告：AIPCB与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航.pdf

深南电路深度研究报告：AIPCB与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航.pdf

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    深南电路（002916）报告

    目录

    一、深耕电路板产业四十余载，纵深布局PCB和载板领域6

    （一）专注于电子互联领域，协同布局PCB/封装基板/电子装联6

    1、PCB：聚焦通信领域，重点布局服务器和汽车等高景气领域7

    2、封装基板：BT载板与ABF载板共振向上，载板业务开启新一轮成长7

    3、电子装联：坚持深耕大客户策略，保持稳健发展态势8

    （

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    535600147 + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：6010104234000003

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >