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2025及未来5年中国通讯模块市场深度分析与投资前景预测报告.docx

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    2025及未来5年中国通讯模块市场深度分析与投资前景预测报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、通信模组技术范式跃迁路径剖析 5

    1.1从窄带物联到5GRedCap的协议栈重构逻辑 5

    1.2多模融合芯片的基带处理架构创新 7

    1.3边缘智能驱动下的终端侧AI引擎集成方案 10

    二、国产化替代进程中的供应链咬合机制研究 13

    2.1射频前端模块国产替代的材料级突破路径 13

    2.2RISC-V架构在通信协处理器中的渗透拐点研判 17

    2.3封测环节三维SiP集成对模组小型化的推动效应 20

    三、垂直场景需求

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