202314-电子行业专题报告·HBM：HBM专题（一），算力强基要塞，CoWoS封装国产.pdfVIP

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电子报告日期：2023年11月19日

HBM专题㈠：算力强基要塞，CoWoS封装国产

——电子行业专题报告·HBM

投资要点

行业评级:看好(维持)

英伟达发布AI芯片H200，首次采用HBM3e，拥有141GB显存，4.8TB/秒带宽。

与H100相比，H200的推理速度、带宽、显存容量等提升。随着H2002024Q2计分析师：蒋高振

划交付、B100计划2024年发布，叠加AI发展算力需求持续增加驱动，有望带执业证书号：S1230520050002

动HBM产品市场规模快速增长，利好相关材料、经销、设备、封测等环节发展。jianggaozhen@

需求端：带宽为算力提升瓶颈，HBM与大模型相辅相成分析师：厉秋迪

执业证书号：S1230523020001

HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高

liqiudi@

带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的参数规模，服务器中负责计算

的GPU几乎必须搭载HBM。目前全球HBM产能主要用于满足Nvidia和AMD研究助理：褚旭

的AI芯片需求。随着大型互联网客户自研AI芯片陆续推出，HBM客户群预计将chuxu@

大幅扩容，HBM对全球半导体市场的影响力将进一步加大。据TrendForced预测，

研究助理：安子超

2024年整体HBM营收有望达89亿美元，年增127%。

anzichao@

供给端：产品升级，产能速增

研究助理：陈诗含

目前HBM产品市场SK海力士及三星占据相对优势地位。据TrendForce数据，

chenshihan@

三大原厂SK海力士、三星、美光2022年HBM市占率分别为50%、40%、10%，

2023年预计分别为53%、38%、9%。原厂加大投入，带动HBM产能持续扩张。相关报告

据TrendForced数据，存储原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者自研芯片的加

1.《存储芯片：价格周期持续上

单下，通过加大TSV产线来扩增HBM产能，预估2024年HBM供给位元量将年

增105%；考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需时间合计可能长达9~12个月，行，国产化大有可为》2023.11.13

多数HBM产能24Q2有望陆续开出。其中，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，2.《算力国产化驱动CoWos扩产

随着HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，其更高的加速，重视先进封装产业链》

ASP有望带动2024年HBM市场显著成长。2023.11.13

设备/材料端：工艺升级，用量提升

HBM的工艺把DRAM技术路径从平面结构带向了3D结构，3D结构的构建将为

对应的设备材料带来更多需求，其中TSV工艺最为关键，核心设备为硅通孔刻蚀

设备，刻蚀完成后的金属填充设备、CMP设备、键合机需求也会相应增长，材料