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2026年中国功放集成行业市场数据调查、监测研究报告.docx

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    2026年中国功放集成行业市场数据调查、监测研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u8226摘要 3

    8754一、功放集成技术原理与核心架构深度剖析 5

    322631.1现代功放集成半导体工艺与材料机制解析 5

    310151.2GaN与SiC功率器件在功放集成中的物理特性与能效模型 8

    322171.3高频开关损耗机理与热阻网络建模分析 10

    26562二、高密度集成架构设计与多物理场耦合仿真 13

    295642.1功率级与控制级PCB布局优化及寄生参数抑制技术 13

    80892.2电磁兼容（EMC）设计与近场耦合路径量化分析

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