2024年9页-电子行业专题报告：先进封装专题七，2024年全球HBM市场规模有望超90亿美金.pdfVIP

行业研究2024.04.17

电子行业专题报告

先进封装专题七：2024年全球HBM市场规模有望超90亿美金

方正证券研究所证券研究报告

分析师

HBM正成为HPC军备竞赛的核心。英伟达早在2019年便已推出针对数据中

郑震湘登记编号：S1220523080004心和HPC场景的专业级GPUTeslaP100，此后数据中心加速计算GPU

佘凌星登记编号：S1220523070005V100、A100、H100均搭载HBM显存，容量及带宽持续提升。作为加速计算

领域追赶者，AMD对于HBM的使用更为激进，其最新发布的MI300XGPU搭

刘嘉元登记编号：S1220523080001载容量高达192GBHBM3显存，为H100的2.4倍，内存带宽达5.3TB/s，

为H100的1.6倍。2024年3月，英伟达又推出最新的Blackwell架构

行业评级:推荐GPU，搭载HBM3e内存，GB200由1颗GRACECPU和2颗BlackwellGPU组

成，GB200的HBM最高容量达到384GB，带宽16TB/s。

行业信息

上市公司总家数508高性能计算驱动HBM加速升级迭代。SK海力士于2016年左右首次推出

HBM2，2020年左右推出HBM2e，单颗HBM容量提升为HBM2的两倍。2021年

总股本(亿股)4,969.98

10月，公司宣布成功开发出容量为16GB的HBM3DRAM，并于2022年6月

销售收入(亿元)52,749.86初即宣布量产。2023年4月，公司官网再次宣布已成功开发出垂直堆叠12

利润总额(亿元)2,989.33颗DRAM芯片、容量高达24GB的HBM3新品。2023年8月，SK海力士宣布

行业平均PE44.38开发出全球参数最领先的HBM3e产品，单颗HBM容量提升至HBM3的1.5

倍，带宽提升1.4倍的同时，功耗为上一代的0.9倍（pJ/bit）。2024年

平均股价(元)25.53

3月，SK海力士开始大规模量产HBM3e，英伟达H200及GB200均会搭载

HBM3e产品。SK海力士预计将会在2026年量产下一代HBM4产品。

行业相对指数表现

统计全球龙头发布的AI加速芯片，我们看到HBM成为标配，且随着加速芯

-1%片的升级迭代，搭载的HBM总容量、带宽等规格也持续升级。SK海力士预

-8%计HBM市场规模在2022年到2025年的复合增速有望达到109%。

-15%

-22%2024年全球HBM市场规模有望达91亿美金。综合考虑全球CoWoS产能（估

-29%计台积电2024年CoWoS全年产出约252千片）、客户份额、单片晶圆产出

-36%的芯片颗数、以及不同AI加速芯片配备的HBM规格，我们预计2024年全

23/4/1723/6/2923/9/1023/11/2224/2/324/4/16球HBM