202314-硬件科技行业海外先进封装产业链系列：先进封装与HBM驱动键合设备量价齐升.pdfVIP

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外

研证券研究报告

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究

硬件科技

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＃investSuggestion＃＃海外先进封装产业链系列——

推荐(维持）

investS先进封装与HBM驱动键合设备量价齐升

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onChan2023年12月30日

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行相关报告投资要点

《【兴证海外TMT】海外硬件科＃summary＃

业先进封装成为高阶芯片的性能提升路径，推动键合设备价值量。键合是芯片

技2024年投资策略：AI算力基与基板以及芯片与芯片之间互连接合的工艺，目前75%-80%的芯片封装采用

点建迎来高峰》传统封装的引线键合，但随着7nm以下的芯片性能升级，先进封装规模持续

评提升，回流焊、热压键合（TCB）、混合键合等键合方案加速渗透，键合设备

报价值量增长，以行业龙头BESemi产品线为例，混合键合单设备价格有望达

到150-300万欧元水平。根据Yole2022年报告，先进封装键合市场规模（不

＃emailAuthor＃

告分析师：

含混合键合）有望从2020年的2.61亿美元增至2027年的5.07亿美元，对应

洪嘉骏

CAGR为16%；混合键合市场规模有望从2020年的600万美元增至2027年

hongjiajun@

的2.32亿美元，对应CAGR为69%。

SFC：BPL829

热压键合方兴未艾，混合键合将迎来关键导入期。热压键合用于HBM等高

SAC：S0190519080002

阶芯片键合的主流技术路线，虽然发展已超10年，但在生产效率与性能等方

面仍持续迭代，BESemi、库力索法、ASMPT等头部设备商正积极