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晶圆再加工CMP技术工艺平坦化漂移控制市场需求改进研究分析报告.docx

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    晶圆再加工CMP技术工艺平坦化漂移控制市场需求改进研究分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、晶圆再加工CMP技术工艺现状分析 4

    1、晶圆再加工CMP技术发展历程 4

    从传统CMP到先进节点CMP的技术演进路径 4

    全球主要厂商技术路线图对比分析 5

    2、当前主流CMP工艺实现方式 7

    基于铜互连与低k介质的平坦化工艺特点 7

    多层堆叠结构中CMP工艺集成挑战 8

    二、晶圆再加工CMP市场竞争格局分析 10

    1、全球主要设备与材料供应商竞争态势 10

    应用材料、东京电子、卡博特微电子市场份额对比 10

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