2025年高性能计算封装技术发展趋势报告参考模板
一、行业发展背景
1.1全球高性能计算需求激增
1.1.1全球HPC市场规模和增长
1.1.2区域分布
1.1.3性能要求
1.2技术迭代推动封装创新
1.2.1摩尔定律放缓
1.2.2创新维度
1.2.3挑战与突破
1.3政策与资本双轮驱动
1.3.1全球政策支持
1.3.2资本市场投入
1.3.3协同效应
1.4产业链协同发展机遇
1.4.1产业链环节
1.4.2产学研协同
1.4.3挑战与机遇
二、核心驱动因素分析
2.1算力需求升级
2.1.1AI技术发展
2.1.2科学计算需求
2.1.3商业应
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