深南电路深度研究报告：AIPCB与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航.docx

目 录

一、深耕电路板产业四十余载，纵深布局PCB和载板领域 6

（一）专注于电子互联领域，协同布局PCB/封装基板/电子装联 6

1、PCB：聚焦通信领域，重点布局服务器和汽车等高景气领域 7

2、封装基板：BT载板与ABF载板共振向上，载板业务开启新一轮成长 7

3、电子装联：坚持深耕大客户策略，保持稳健发展态势 8

（二）AIPCB和封装基板双箭齐发，扬帆起航正当时 9

（三）股权结构稳定，拟发激励彰显公司发展定力与信心 13

二、AI算力基础设施仍处于早期阶段，PCB领军企业大有所为 14

（一）AI产业飞轮正在转动，算力基础设施仍处于早期阶段