《IC类半导体固晶机检测规范》.docxVIP

ICS25.010

团体标准

T/SZBSIA007-2025代替T/SZBSIA007-2022

IC类半导体固晶机检测规范

Semiconductordiebondertestspecification

2025-12-2发布2025-12-2实施

深圳市宝安区半导体行业协会发布

目录

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 2

3.1半导体 2

3.2固晶机 2

4总则 2

4.1检验分类 2

4.2出厂检验 3

4.3型式检验 3

5一般要求 4

5.1组成和分类 4

5.2检查条件 5

5.3检测工具 5

5.4检测内容 5

6检验方法及判定依据 5

6.1检验准备 5

6.2外观检验 5

6.3加工及装配检验 5

6.4整机性能检验 6

6.5电气安全检验 10

附录A(资料性附录) 12

附录B(规范性附录) 13

附录C(资料性附录) 14

前言

本文件依据GB/T1.1-2020《标准化