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- 2026-01-13 发布于河南
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ICS25.010
团体标准
T/SZBSIA006-2025代替T/SZBSIA006-2022
IC类半导体固晶机技术规范
Semiconductordiebondertechnicalnorm
2025-12-2发布2025-12-2实施
深圳市宝安区半导体行业协会发布
目录
1范围 1
2规范性引用文件 1
3术语和定义 2
3.1半导体 2
3.2IC类固晶机 2
4结构、基本参数及工作条件 2
4.1结构 2
4.2基本参数 3
4.3工作条件 4
5技术要求 4
5.1基本要求 4
5.2加工及装配要求 5
5.3整机性能 6
6试验方法 9
6.1试验准备 9
6.2加工及装配试验 9
6.3整机性能 9
7使用说明书、标志、包装、运输和贮存 14
7.1使用说明书 14
7.2标志 14
7.3包装 15
7.4运输和贮存 15
前言
本文件依据GB/T1.1-2020《标准化导则第一部分:标准化文件的结构和起草规则》起草。
本文件代替T/SZBSI
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