《IC类半导体固晶机技术规范》.docxVIP

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  • 2026-01-13 发布于河南
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ICS25.010

团体标准

T/SZBSIA006-2025代替T/SZBSIA006-2022

IC类半导体固晶机技术规范

Semiconductordiebondertechnicalnorm

2025-12-2发布2025-12-2实施

深圳市宝安区半导体行业协会发布

目录

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 2

3.1半导体 2

3.2IC类固晶机 2

4结构、基本参数及工作条件 2

4.1结构 2

4.2基本参数 3

4.3工作条件 4

5技术要求 4

5.1基本要求 4

5.2加工及装配要求 5

5.3整机性能 6

6试验方法 9

6.1试验准备 9

6.2加工及装配试验 9

6.3整机性能 9

7使用说明书、标志、包装、运输和贮存 14

7.1使用说明书 14

7.2标志 14

7.3包装 15

7.4运输和贮存 15

前言

本文件依据GB/T1.1-2020《标准化导则第一部分:标准化文件的结构和起草规则》起草。

本文件代替T/SZBSI

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