深度解析(2026)《GBT 42706.2-2023电子元器件半导体器件长期贮存第2部分：退化机理》.pptxVIP

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三时间之敌：解码环境应力（温湿度气压辐照）与半导体材料微观结构相互作用的长期退化动力学模型

四界面危机：专家视角深度剖析金属化系统焊点与键合界面在长期贮存中的电迁移柯肯德尔效应及腐蚀机理

五栅极之殇：从MOS结构到先进高K金属栅，长期偏置与温度应力下的介质退化与阈值电压漂移全景解读

六封装困局：剖析塑料封装气密封装在长期湿热离子污染下的退化路径，预测先进封装技术的贮存挑

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