高强Cu_Al接头用的Zn基钎料及Cu表面镀层研究.docxVIP

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2026-01-15 发布于浙江
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高强Cu_Al接头用的Zn基钎料及Cu表面镀层研究.docx

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2024年第53卷第15期Vol.53No.152024

热加工工艺

HotWorkingTechnology

ISSN1001-3814CN61-1133/TG

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.rjggy@

高强Cu/Al接头用的Zn基钎料及Cu表面镀层研究

杜君莉1,耿进锋1,黄俊兰2,崔大田3,马云瑞1

(1.国网河南省电力公司电力科学研究院,河南郑州450052;2.郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室,河南郑州450001;3.华北水利水电大学材料科学与工程学院,河南郑州450001)

摘要院铜铝接头被广泛应用于电力电子等行业遥在长期运行过程中袁铜铝接头易出现脆性断裂问题袁严重影响其安全服役遥进行了锌基钎料的成分设计袁分析了钎料的各项性能袁得到优化的钎料成分遥对铜板表面进行化学镀镍磷层改性袁采用感应钎焊和优化的钎料进行了铜铝搭接钎焊试验遥结果表明院在锌基钎料中提高Al含量袁添加一定量Cu尧Ag尧稀土元素袁可以提升钎料的润湿性能尧强度和耐腐蚀性能遥镍磷镀层显著提升了锌基钎料在铜板的润湿性能袁改变了铜铝接头的界面反应袁显著细化了焊缝晶粒遥采用优化的锌基钎料和化学镀镍磷层工艺得到的铜铝接头的力学性能得到显著提升袁剪切强度达37MPa袁疲劳寿命达85000次遥

关键词院铜铝接头曰锌基钎料曰感应钎焊曰力学强度曰润湿性能

中图分类号院TG454曰TG425 文献标识码院A 文章编号院1001-3814(2024)15-0053-06

StudyonZn-BasedSolderforCu/AlJointwithHighStrengthandCoatingonCuSurface

DUJunli1,GENGJinfeng1,HUANGJunlan2,CUIDatian3,MAYunrui1

(1.StateGridHenanElectricPowerResearchInstitute,Zhengzhou450052,China;2.StateKeyLaboratoryofAdvancedBrazingFillerMetalsTechnology,ZhengzhouResearchInstituteofMechanicalEngineeringCo.,Ltd.,Zhengzhou450001,China;3.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,NorthChinaUniversityofWaterResourcesandElectricPower,Zhengzhou450001,China)

Abstract院Cu/Aljointsarewidelyappliedinpowerelectronicindustry.However,brittlefractureoccursintheCu/Aljointsduringlong-termservice,whichseriouslydeterioratestheservicesafety.Zn-basedsoldersweredesigned,andthepropertieswereanalyzedandoptimalsoldercompositionwasobtained.ThecopperplatesurfacewasmodifiedbyelectrolessNi-Pplating,andtheCu/Allapbrazingtestswerecarriedoutbyusinginductionbrazingandtheoptimalsolder.TheresultsshowthatincreasingtheAlcontentintheZn-basedbrazingmaterialandaddingacertainamountofCu,Agandrareearthelementscanenhancethewettability,strengthandcorrosionresistanceofthebrazingmaterial.Thenickel-phosphoruscoatingsignificantlyimp