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2026集成电路工程师校招面试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.集成电路制造中，光刻的主要作用是（）

A.去除杂质B.图形转移C.增加导电性D.提高硬度

2.以下哪种材料常用于集成电路衬底（）

A.铜B.硅C.铝D.金

3.CMOS电路中，PMOS管导通条件是（）

A.栅源电压大于阈值电压

B.栅源电压小于阈值电压

C.栅源电压等于阈值电压

D.与栅源电压无关

4.集成电路设计流程中，逻辑综合是将（）转换为门级网表。

A.行为级描述B.物理版图C.测试向量D.工艺文件

5.以下不属于数字集成电路基本逻辑门的是（）

A.与门B.或门C.非门D.积分器

6.集成电路封装的主要目的不包括（）

A.保护芯片B.电气连接C.散热D.增加芯片性能

7.衡量集成电路速度的指标通常是（）

A.功耗B.时钟频率C.封装尺寸D.工作温度

8.半导体中，本征半导体是指（）

A.纯净的半导体

B.掺杂后的半导体

C.具有多种杂质的半导体

D.与温度无关的半导体

9.集成电路测试中，功能测试主要检测（）

A.芯片的速度B.芯片的功能是否正确

C.芯片的功耗D.芯片的封装质量

10.以下哪种工艺用于集成电路的互连（）

A.光刻B.刻蚀C.化学气相沉积D.离子注入

多项选择题（每题2分，共20分）

1.集成电路设计方法包括（）

A.自顶向下设计B.自底向上设计

C.混合设计D.随机设计

2.半导体器件的主要特性有（）

A.导电性B.热敏性C.光敏性D.掺杂性

3.集成电路制造中的光刻工艺步骤包括（）

A.涂胶B.曝光C.显影D.刻蚀

4.数字集成电路的低功耗设计技术有（）

A.时钟门控B.电源门控

C.多阈值电压技术D.并行处理技术

5.集成电路封装类型有（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP

6.半导体存储器按存储方式可分为（）

A.随机存储器B.只读存储器

C.动态存储器D.静态存储器

7.集成电路测试的主要类型有（）

A.功能测试B.性能测试

C.可靠性测试D.外观测试

8.电路中常用的无源元件有（）

A.电阻B.电容C.电感D.晶体管

9.集成电路制造涉及的主要工艺有（）

A.光刻B.刻蚀C.掺杂D.薄膜沉积

10.影响集成电路性能的因素有（）

A.工艺尺寸B.工作温度

C.电源电压D.封装形式

判断题（每题2分，共20分）

1.集成电路的集成度越高，性能一定越好。（）

2.光刻工艺只能用于集成电路制造。（）

3.PMOS管和NMOS管的导通条件相同。（）

4.数字集成电路设计中，功能仿真可以发现所有的设计错误。（）

5.集成电路封装不影响芯片的性能。（）

6.半导体的导电性介于导体和绝缘体之间。（）

7.集成电路测试是确保芯片质量的重要环节。（）

8.化学气相沉积主要用于去除杂质。（）

9.自顶向下设计方法是从系统级开始逐步细化设计。（）

10.低功耗设计会降低集成电路的速度。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述集成电路设计的主要流程。

2.说明半导体掺杂的目的。

3.集成电路封装有什么作用？

4.列举集成电路测试的主要步骤。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论集成电路发展面临的主要挑战。

2.谈谈低功耗设计在集成电路中的重要性。

3.分析集成电路制造工艺对芯片性能的影响。

4.探讨集成电路测试技术的发展趋势。

答案

单项选择题

1.B2.B3.B4.A5.D

6.D7.B8.A9.B10.C

多项选择题

1.ABC2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABCD

6.AB7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABCD

判断题

1.×2.×3.×4.×5.×

6.√7.√8.×9.√10.×

简答题

1.主要流程：需求分析、系统设计、行为级描述、逻辑综合、物理设计、版图验证、流片制造、测试封装。

2.目的：改变半导体的电学性质，形成P型或N型