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2025年中国电子封装材料用球形石英微粉市场调查研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u2265摘要 3
30868一、球形石英微粉技术原理与材料特性 4
149071.1球形化工艺机理与表面改性技术 4
296171.2介电性能、热膨胀系数与封装适配性分析 5
310431.3高纯度控制与杂质元素对可靠性的影响 8
2851二、电子封装材料市场供需格局分析 11
11372.12025年中国球形石英微粉需求结构与增长驱动因素 11
19642.2主要下游应用领域（EMC、底部填充胶、覆铜板等）用量拆解 13
319312.
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