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行业专题报告

2025年12月30日

半导体先进封装研究报告

CSCF

核心观点风险提示

半导体先进封装的基本概念及政策梳理

半导体先进封装的技术发展路径

重点关注的设备和材料细分领域

先进封装的未来发展展望

先进封装相关公司梳理

目录

Contents

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核心观点风险提示

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uBump、RDL、Wafer、TSV技术是先进封装的四大关键技术要素。芯片行业进入后摩尔时代，先进封装成为后摩尔时代提升性能的主要技术。助力芯片行业破除存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙。

u全球半导体产业链环节中，中国大陆在封装及封装设备领域已具备一定的国际竞争力，但是在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域存在明显的卡脖子问题。随着先进封装在半导体产业链中重要性的不断提升，使用封装领域的优势来弥补其他方面的劣势变得尤为重要。在此背景下，Chiplet封装技术的重要性凸显。

u在先进封装设备细分领域，半导体检测、量测设备；固晶机设备；混合键合设备值得重点关注。在先进封装材料细分领域，ABF载板、玻璃基板、电镀液值得重点关注。

u展望未来，板级封装、CPO光电共封装、新型封装架构、极端环境封装、前沿材料封装和生物与神经形态封装具有一定前瞻性。其中，板级封装、CPO光电共封装的工业实践价值较高；其他几项仍处于科研到实践的转化阶段。

u风险提示：半导体材料技术路线发生变动、地缘政治风险等，仅供投资分析时参考。

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半导体先进封装的基本概念及政策梳理

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半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电

路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

封装的的功能可以拆解为机械保护、电气连接、散热、机械连接四大维度。

封装的工艺步骤包含了背面研磨、切割、单芯片键合、引线连接、成型等。

半导体先进封装的基本概念

图：封装要解决的核心问题

图：封装的工艺步骤

图：芯片封装的作用

资料来源：YOLE，

先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。

传统封装是为了保护芯片、提供连接；先进封装是为了通过更高效、更紧凑、更灵活的方式连接芯片和芯片内的各个部分，从而间接地、系统性地提升整体芯片/系统性能和功能。

图：先进封装的分类

先进封装与传统封装的分

图：传统封装的分类

资料来源：YOLE，

类

半导体封装流程主要包含了背部研磨；划片、拾取和放置；键合；塑封等。第一阶段为晶圆处理与切割。包含了来料检查、贴膜、磨片、贴片和划片等步骤。

第二阶段为组装与互联。包含了装片、键合等环节。第三阶段为封装与后处理。包含了塑封、去毛刺和电镀、切筋打弯等步骤。第四阶段为测试与出货，包含了品质检测和产品出货等。

半导体封装流程

资料来源：上海新阳招股说明书，

图：半导体封装流程

图：拾取和放置

图：背部研磨

图：键合

图：塑封

2019年到2029年先进封装的CAGR达8.9%；从2019年到2029年，先进封装占封

装行业比例从45.6%攀升至50.9%。

市场规模层面：先进封装正在崛起，并将超越传统封装占据主要地位。单元数量层面：传统封装仍然是市场的主流，占据绝对的数量优势。晶圆消耗量层面：传统封装仍然消耗更多的晶圆，但先进封装的晶圆消耗量占比也在逐步提升。

不同封装平台中，ED和2.5D/3D预计将是增长最快的领域。先进封装市场份额趋势与异构集成趋势一致。

图：全球封装市场规模（$B）

先进封装市场规模稳步增长、异构集成趋势明显

图：先进封装、传统封装的市场规模、单元及晶圆数量预测

图：全球各类先进封装技术市场规模及预期（$B）

资料来源：YOLE，

半导体封装上中下游分别为封装材料与设备、集成电路封装以及应用与终端市场。其中，上游提供封装所需的各种材料（基板、引线框架、键合线等）和

设备（溅镀机、光刻设备等）；中游进行各种封装工艺（传统封装、先进封装、晶圆级封装等）和测试（电性测试、老化测试）；封装后的芯片应用于移动设备、高性能计算、人工智能和汽车电子等领域。

图：半导体封装行业产业链

半导体封装行业产业链

资料来源：

先进封装领域的主要参与者

资料来源：YOLE，

2024.3：美国升级对华芯片出

口禁令，将对出口到中国的AI

半导体产品采取“逐案审查”规

则，限制英伟达、AMD等先

进芯片和半导体设备销往中国

2025

2025.1：BIS宣布通过分级管理方式，对AI芯片及模型出口采取新的限制措施。试图将先进算力保留在美国及其盟友境内，并寻求更多办法限

美国制定一系列打压政策，对中国的半导体行业进行打击。当前的打击重点为芯片制程、AI芯片、模型、技术及GPU等，力图遏制中国AI领域快速发展。在芯

片封装领域中国受到的打压相对较少。

2023.10：B