均温散热装置传热性能的数值模拟与优化研究.docx

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2026-01-14 发布于上海
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均温散热装置传热性能的数值模拟与优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向迈进。无论是智能手机、平板电脑等消费电子产品，还是服务器、数据中心等大型设备，其内部的电子元件在运行过程中都会产生大量的热量。相关实验证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。若这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度升高，进而引发一系列问题，如设备性能下降、稳定性变差、故障率增加，甚至会缩短设备的使用寿命。以智能手机为例，当长时间运行大型游戏或进行多任务处理时，手机处理器等关键部件发热严重，