2025及未来5年中国汽车半导体行业发展潜力分析及投资方向研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、车规级芯片自主可控的底层技术突破路径 5
1.1车用MCU架构中的安全冗余与功能安全机制设计 5
1.2功率半导体SiC器件在高压平台中的热-电耦合失效机理分析 7
1.3高算力SoC的异构计算架构与AI推理能效比优化模型 9
二、国产半导体产业链的技术断点识别与重构逻辑 12
2.1晶圆制造环节的车规级BCD工艺节点迁移瓶颈解析 12
2.2封装测试中芯片-模组协同老化测试的标准缺失与应对策略 14
2.3IP核
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