2026年中国通信电路行业市场数据调查、监测研究报告.docx

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2026年中国通信电路行业市场数据调查、监测研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u13246摘要 3

3307一、通信电路技术原理与核心架构剖析 6

39891.1高速信号传输的物理层机制与数学建模 6

20991.2低功耗电路设计的能效比优化原理 10

232841.3高集成度SoC的多核异构架构设计 14

12694二、先进制程与关键工艺技术突破 18

294282.17nm及以下FinFET与GAA晶体管的工艺挑战 18

23622.2硅光子集成与光电共封装(CPO)技术路径 21

309002.33D堆叠封装(Ch

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