移动操作机器人在半导体行业的应用.pdfVIP

移动操作机器人在半导体行业的应用

移动操作机器人通过集成移动底盘与协作机械臂，可实现智能

化和多功能的高度集成，以柔性化、数字化与智能化赋能半导体行

业。本文结合移动操作机器人发展态势，全面介绍其在半导体行业

的应用现状及实际应用案例，并探讨移动操作机器人的进一步应用

价值和发展空间。

移动操作机器人发展态势

根据CMR产业联盟及新战略移动机器人产业研究所统计，2024

年中国移动机器人(AGV/AMR)销售模达221亿元，同比增长4.25%,

销量达到13.9万台，同比增长11.2%。其中，移动操作机器人销量

1560台，同比增长24.80%,呈现出强劲的增长势头与市场潜力。这

一数据表明，移动操作机器人正成为工业自动化领域的新增长点。

相较于传统协作机器人与移动机器人，移动操作机器人通过集

成移动底盘与协作机械臂，实现了智能化和多功能的高度集成。其

具备环境感知、自主导航、移动操作与人机协作等先进能力，构建

起“手足眼脑”一体化的智能系统，可灵活完成搬运、抓取和精细

操作等多项任务。该类机器人适应性强，能够迅速响应生产与物流

任务的变化，广泛应用于智慧工厂、自动化产线、数据中心、电力

巡检及智能仓储等领域，尤其契合半导体行业对柔性化、数字化与

智能化的迫切需求。

移动操作机器人在半导体行业应用现状

1.主要应用领域及场景

作为高精尖应用领域，半导体制造对生产环境、工艺精度和设

备性能均具有极为苛刻的要求。以晶圆制造车间常见的物料搬运系

统为例，目前大型半导体厂内物流多依赖天车系统（OHT）。天车系

统虽可替代部分人工搬运，却存在明显局限：天车设备价格昂贵，

对厂房结构和轨道布置要求高，通常仅12英寸晶圆厂有条件全面采

用，而8英寸及以下产线则难以承担其改造成本；天车系统需在工

厂建设初期进行划，已建成厂房不易引入。此外，半导体制造对

环境洁净度要求极高，车间布局复杂、空间有限，产线工序繁多且

订单变化频繁，难以实现固定流水线作业。

相比天车系统固定路径与线性作业的限制，移动操作机器人展

现出更高的柔性与效率，因其自主移动与精细操作能力，被广泛应

用于晶圆的搬送、传输与定位，覆盖前道与后道工艺中的磨削、抛

光、刻蚀、离子注入、沉积及测试封装等多个环节。

2.应用优势及价值

移动操作机器人可通过软件更新和任务重配置快速适应新需求,

并无缝集成至现有产线设备中，显著提升生产线的灵活性和响应速

度。这不仅可缓解人力短缺问题，也能有效杜绝人员进入洁净室的

污染（如皮屑、呼吸颗粒物），并降低因人工操作不一致导致的晶

圆碎裂风险，成为推进半导体物流自动化的重要技术路径。

移动操作机器人具备环境感知、自主导航、移动操作与人机协

作等先进能力

通过集群化部署，移动操作机器人可实现全周期生产数据的实

时采集与分析，为整线库存优化提供关键支持。在晶圆制造这类多

工序复杂系统中，生产节拍平衡与物料调度高度依赖全流程数据，

机器人系统能够精准追踪物料状态，显著降低中间库存。在半导体

行业中，每释放1%的库存都意味着巨额现金流的节约，这也构成了

移动操作机器人的核心应用价值之一。

优艾智合移动操作机器人应用经验

1.核心产品及解决方案

自主移动机器人(AMR)可作为移动底盘与协作机械臂集成移动

操作机器人。当前，优艾智合已推进至第四代自主移动机器人系统，

硬件朝极致性能与高度集成方向发展，在降低系统复杂度的同时提

升安全稳定性，并基于平台化能力推出更多细分场景解决方案。软

件层面，构建了“智能工厂、智能制造、智能物流、智能机器人”

深度融合的架构体系。AMR调度系统与MCS、RTD、EAP及MES等系

统紧密耦合，实现库存一体化管理、动态任务分配、高效上下料协

同与生产节拍预测，全面增强整厂物料流与信息流的融合效能。

聚焦半导体制造核心场景，优艾智合推出三大行业首创方案：

行业唯一“晶圆巴士”单次可搬运20组8英寸或16组12英寸晶圆

盒，振动值控制在0.05g以内，适配减薄片等特殊工艺；移动底盘、

机械臂与视觉系统实现“手脚眼协同”，替代人工完成机台上下料、

跨廊桥洁净环境移载；适配FOUP、SMIFPo等多类载具，支持

Intra-Bay、Inte